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    国外集成电路命名方法（三）

    通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)

    ADC
    803
    X
    X
    X
    X
    首标
    器件编号
    通用资料
    温度范围
    封装
    筛选水平
     
     
    A：:改进参数性能；
    J、K、L：
    M：铜焊的金属壳封装；
    Q：高可
     
     
    L：自销型；
    （0-70）℃；
    L：陶瓷芯片载体；
    靠产品；
     
     
    Z：+ 12V电源工作；
    A、B、C：
    N：塑料芯片载体；
    /QM：
     
     
    HT：宽温度范围。
    （-25-85）℃；
    P：塑封（双列）；
    MIL
     
     
     
    R、S、T、V：
    H：铜焊的陶瓷封装
    STD
     
     
     
    （-55-125）℃。
    （双列）；
    883产品。
     
     
     
     
    G：普通陶瓷（双列）；
     
     
     
     
     
    U：小引线封装。