这款FCAS50SN60型智能电源模块额定电流达50A，并将高压IC(HVIC)、低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管以及一个热敏电阻集成在一个44×26.8mm的Mini-DIP封装之内。该模块采用了DBC (Direct Bonded Copper)封装技术，大幅提高了热性能。与常规的离散解决方案相比，FCAS50SN60可将电源电路空间减少40%，从而能使该控制器集成到SRM电机当中。

　　FCAS50SN60经过UL认证，提供无光耦合的单电源IGBT栅极驱动功能，可进一步减小系统尺寸。此外该模块集成的低压锁定和短路保护功能具有高可靠性，同时基于DBC的封装技术为该产品提供了低的热敏电阻(Rth(j-c) IGBT = 0.9°C/W)。批量达100片以上时，FCAS50SN60的单价为30美元(仅供参考)。