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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

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我国集成电路设计业 近五年年均增长106%

    企业集群性增强经济规模高增长。

    自1986年,中国内地出现第一家以设计自有IC产品为主的设计公司(北京集成电路设计中心)以来,到1999年的15年间,共发展到57家集成电路设计企业;而2000年到2004年5年间,却猛增到500家左右,净增443家,占总数的88.1%,在企业总数上已超过美国的硅谷和我国台湾省,其年平均增长率达54%。

    截至2004年,全国集成电路设计企业群体的注册资本总额为61.9亿元以上;总的从业人员达1.59万人,其中设计研发人员占68.4%。他们主要分布在全国四个区域的7个国家IC设计产业化基地。

    以上海为重心的长三角地区,无论在企业数、注册资本和人才分布方面都处于国内显要地位。该地区对我国集成电路设计业的发展及在更大范围内吸引投资产生了极大的"磁心"作用。特别是至今在全国IC设计业中上市的两家公司都在长三角地区,即在香港上市的上海复旦微电子股份有限公司和在内地主板(A股)上市的杭州士兰微电子股份有限公司。

    2004年,全国集成电路设计业(不包括香港和台湾地区)的销售额为81.5亿元,增长81.5%,占同期全国半导体销售额的份额达14.9%,而在2000年仅占6%左右,即提高了近9个百分点。这一销售额与我国台湾省和世界IC设计业相比,分别是他们的12.3%和3%,而在2000年,则仅占我国台湾省的3.9%、世界设计业的0.75%,即通过五年的努力,相应提升了8个百分点和2个百分点以上。

    2004年,排在前10名的设计企业的销售额为36.9亿元,相比2003年的22.5亿元,增长了64%。其中,超过亿元销售额的企业(不包括香港和台湾地区)共14家,比2003年增加了4家,合计销售额约42亿元,占产业总销售额的比重为51.7%。他们的分布是,长三角地区占8家(57.1%),京津环渤海湾地区占4家(28.6%),珠三角地区占2家(14.3%)。

    另外,2000年-2004年的5年,全国集成电路设计业销售额的年平均增长率为106%,高出世界设计业同期的81个百分点左右,比我国台湾省设计业也高出76个百分点。   

    IC设计业进入建立和完善产业链架构阶段

    自国发[2000]18号文发布以来,越来越多新的Foundries和封装测试企业在我国兴起,加速了我国IC产业链体系的形成。

    目前,我国集成电路设计业已初步形成从系统标准及其解决方案出发,自有硅知识产权(IP)及国内外相关IP的开发和供应,设计前后端过程实施(IC设计服务和MPW运作),到小批量工程样品被用户验收合格(芯片测试和失效诊断及分析),直至产品被市场接受(系统整机应用)为止的整个IC设计产业体系。这种趋势为我国的IC设计及其产业化发展提供了自身技术的配套保障,同时也注入了跨越式发展的技术开发活力。

    IC设计公共服务体系。作为IC设计初创企业,在它们的成长、发展前期,特别需要孵化和培育。我国包括地方政府非常注重公益性服务平台的建设,先后在国家7个产业化基地建立了相应的集成电路设计服务平台,提供IC设计环境的软/硬件及测试、MPW计划等方面的服务,形成了具有鲜明特色的"孵化器+技术平台+人才培训"的综合服务平台。特别是在上海还成立了全国唯一的国家级IC设计生产力促进中心和以具有自主知识产权的核心芯片工艺IP核开发服务为主的上海集成电路研发中心;在信息产业部的支持下,在北京和上海成立了硅知识产权(SIP)交易中心;同时,在国家知识产权局的支持下,上海硅知识产权交易中心建立了国家级集成电路行业专利数据库等。

    IC设计价值链体系。当今世界,集成电路设计成本增长越来越快,在0.35微米工艺时约为100万美元,0.18微米工艺时已达200万-300万美元,当发展到0.09微米时,费用将高达1300万美元。所以,降低设计成本(特别是人员成本),提高设计成功率,缩短上市周期是IC设计公司始终关注的焦点。于是在世界集成电路产业链的发展中,兴起了集成电路设计服务业的中介业态,并扮演着越来越关键的角色。

    目前在我国IC设计服务业中,最具影响力的有智芯科技(IPCore Technologies)、芯原微电子公司(Verisilicon)和华杰集成电路设计服务公司。他们都从建库开始并逐渐扩展到产品设计服务的全过程,投资规模及技术层次均较高,拥有足够的IP,与代工厂有紧密的合作关系。我国专业IC设计服务公司的出现,解决了整机单位、设计公司及代工方的各种配合问题,有利于设计公司产品的开发并迅速面市。

    IC设计产品开发中低高多元化共存

    在中低档通用IC市场。我国的IC卡从芯片设计、制造、封装、测试、应用,直至标准已形成具有自主知识产权的产业链体系。近几年在全国IC设计业销售额中,IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其应用领域涵盖了交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等诸多方面。主要设计企业有大唐微电子、中国华大、上海华虹、清华同方、复旦微电子等,目前它们的产品包括以8位MCU为基础的接触式卡和非接触式卡、32位CPU接触式卡和非接触式卡、RF模块及其射频读写IC以及智能标签等芯片。

    另外,我国的第二代身份证已使用自主开发的RFIC卡芯片,并完善了整个RFIC卡的制造、应用产业链的全过程,确保了使用的安全性。

    其他诸如家电、电表、电源|稳压器管理等消费类电子产品用的MCU、LCD以及ASIC等方面,已形成一支设计和产业化的骨干企业,如2004年超亿元企业中的上海复旦微电子股份有限公司、杭州士兰及其友旺、无锡矽科和友达、深圳国微等。

    在新兴的热点市场。目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、2G-3G手机以及信息安全等六大领域。IC设计技术快速地进入国际主流技术(0.25微米-0.18微米)水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的群体性突破。


    在CPU/DSP方面,主要有中国科学院计算机研究所的"龙芯系列",北大众志微系统科技公司的"北大众志",方舟科技的"方舟系列",上海交大"汉芯"系列等。

    在数字电视(DTV)和多媒体芯片方面,有以北京中星微电子的"星光"系列为代表的数字多媒体芯片,以北京海尔为代表的"爱国者"系列的数字电视解码芯片,以清华和上海交大为代表的HDTV多载波和单载波信道芯片,以上海晶晨半导体公司主导的HVD标准规格的多媒体编解码芯片,以珠海炬力为代表的MP3芯片等。

    在2G-3G手机芯片方面,有以上海"展迅"为代表的2G-2.5G双模手机基带芯片,3G的TD-SCDMA无线终端芯片,以上海"鼎芯"为代表的PHS手机用的射频IC收发器和其他通信RF芯片,包括WLAN基带和RF芯片等。

    在信息安全芯片方面,有以四川南山之桥为代表的集路由器、交换机及防火墙功能于一体的安全系列芯片。

    目前我国致力于新兴热点市场的IC设计业,对全国IC设计业销售额的贡献仅在20%左右,但它们的增长前景喜人。这从2004年全国IC设计公司排名前14位的公司可以看出,定位在新兴市场的大多数公司的增长率都大于100%以上,如中星微,2004年的销售额比2003增长133.3%;上海展迅增长339.8%;珠海的增长率竟然高达1050%。