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自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
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莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布十月初发货
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布高阶成像时代打开
艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的先进信号调节器IC
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
芯和半导体与中芯宁波联合发布首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
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大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
霍尼韦尔：取得重大突破，将发布全球最强量子计算机
戴尔公布2020款XPS台式机
Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和全系列128通道分辨率激光雷达传感器
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