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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.

产品与服务

高效BUCK稳压器
全集成降压 DC/DC 电源模块
IP54防护等级的设计让MRC 2000可以经受垂直跌落4feet
最新AI域控制器芯片CV3SoC
基于PLC通信技术的单灯控制器,让城市路灯更智慧
首部LoRa专著震撼发布:开启无线连接新时代!
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术,扩充AC/DC产品组合
艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品,为机器人装上“鹰眼”
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台
ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
TI新型湿度传感器具备超高可靠性,内置抗污保护机制可耐受恶劣工作环境
Dialog半导体公司在IoTMark-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
ADI推出长距离工业以太网产品,助力过程、工厂和楼宇自动化连接
Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管,进一步提高效率
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA,支持5G基站部署
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
艾迈斯半导体推出全球首款符合多标准的VCSEL泛光照明器
Maxim推出行业最小的太阳能收集方案,有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
意法半导体推出STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列
ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
英飞凌推出安全微控制器,构筑全面的物联网生命周期管理解决方案
Imagination推出IMG B系列图形处理器:多核技术创造更多可能
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器
Qualcomm推出骁龙7系全新5G移动平台
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