美超微3月9日推出了新的低功率高密度服务器解决方案系列，该系列解决方案针对数据中心和云环境中的嵌入式和超大规模工作负载进行了优化。新的解决方案可以通过范围越来越大的系列单处理器 (UP) 主板、1U 和迷你塔式服务器提供，面向嵌入式网络通信/安全应用，以及未来被用于超大规模环境的高密度 6U 56节 MicroBlade 微服务器。新解决方案的关键特性包括凭借最高45瓦8核128GB内存支持和内置 10GbE 支持64位英特尔® (Intel®) 至强®(Xeon®) 处理器 D-1500 SoC(片上系统)。

　　美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“美超微正在推动自己的绿色计算解决方案进入所有的细分市场，我们新的高密度服务器和存储解决方案能帮助应对数据中心和云环境中日益增多的能源效率需求。凭借低功耗、聚合10GbE以及从1U矮式服务器到迷你塔式和 MicroBlade 服务器的多种形状尺寸，客户们能够获得更多的选择，从而在多种多样的嵌入式和超大规模工作负载与环境中创造最佳每瓦性能和经济效益。”
 
　　英特尔数据中心产品集团总经理 Lisa Spelman 说：“英特尔至强处理器 D-1500 产品系列能够以富有成本效益的套件提供先进技术。利用英特尔的 14nm 制程技术，新的 Broadwell-DE 片上系统可以采用最多8核但运行功率不超过45瓦的64位架构。像美超微这样富有经验的合作伙伴正在为我们新的处理器系列开发高密度平台，此时客户们将能获得多种多样的解决方案，而这些解决方案能够在预算限制的约束下提供卓越性能。”
 
　　新推出的解决方案的产品规格

　　X10SDV-F/-TLN4F -- Mini-ITX主板(6.7英寸x 6.7英寸)支持单一英特尔®至强®处理器D-1540片上系统(8核45瓦)、VT-d/x、TXT、AES-NI、SR-IOV和至强RAS，内置10GbE。4x DIMM—其中规格为128GB 2133MHz DDR4 RDIMM或64GB UDIMM，6x SATA 3.0，1x M.2插槽(通过M键锁住的固态硬盘、2242/2280和PCIe3.0 x4)，2x USB 3.0，4x USB 2.0，1x PCIe 3.0 x16，四LAN接口带有SoC双10GbE和I350-AM2双GbE(0华氏度下只能使用双GbE)，IPMI 2.0带有KVM和专用端口，工作温度范围为0至60摄氏度，4针12V DC和ATX电源
 
　　SYS-5018D-FN4T -- 具有成本效益的嵌入式服务器解决方案，面向带有虚拟化功能的网络通信。紧凑1U矮式(9.8英寸)，带有前端输入/输出(I/O)功能，能够与VMware vSphere Hypervisor (ESXi 5.5)兼容
 
　　SYS-5028D-TN4T -- 面向网络安全设备(Network Security Appliance)的先进迷你塔式服务器，中小企业入门级服务器/存储，带有4 x 3.5英寸热插拔SATA HDD和2x内部2.5英寸SATA HDD的专用服务器，采用250瓦电源
 
　　MicroBlade (MBI-6218G-T41X) -- 6U 56台微服务器，带有聚合10GbE交换机和钛金级(使用效率为96%)电源，针对云环境中的超大规模工作负载进行了优化。