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聚辰为可穿戴设备提供低功耗EEPROM解决方案


    当前,可穿戴设备是科技领域最热门的话题之一,各种可穿戴设备可谓是无处不在,包括智能手表、智能眼镜、智能腕带和智能头盔等。可穿戴设备已成为继智能手机和平板电脑后,最值得期待的数码产品之一。自谷歌眼镜诞生,三星GalaxyGear智能手表推出后,国内厂商也悄然布局可穿戴设备市场。盛大果壳电子、深圳映趣科技率先推出国产智能手表,360、小米发布了智能手环, 阿里巴巴等也将推出手环等可穿戴产品。

    伴随着可穿戴设备的市场繁荣,可穿戴的解决方案也是百花齐放。可穿戴设备为了能佩戴在身上,体积要求很小,因此对其芯片要求也是要体积小、高度集成。并且对于穿戴式装置而言,电池续航力也是非常重要的,因此芯片是否能够有效省电在穿戴式设备中就显得相当重要。

    目前的可穿戴设备的解决方案中,微控制器、传感器、蓝牙、Wi-Fi、电源管理、记忆体等芯片是可穿戴式设备中不可或缺的关键元件,因此各大芯片厂商低均推出低功耗与高效能的芯片,以满足可穿戴市场的需要。在可穿戴设备中,为了能够记录计步数据、睡眠监测数据、传感器的数据以及蓝牙的对码等关键数据,大容量的记忆体芯片是必不可少的选择。而对于记忆体芯片,由于可穿戴设备中的数据需要时时更新,因此对记忆体的擦写次数有着更高的要求。EEPROM产品比flash产品在擦写次数上有着更大的优势,再加上小的尺寸和较低的擦写电流,成为可穿戴方案中首选的记忆体。

    全球知名存储芯片厂商——聚辰半导体(Giantec Semiconductor)为了满足可穿戴市场的需求,推出了系列基于先进工艺平台的超低功耗、尺寸极小的EEPROM产品。该系列产品待机功耗可以低至200nA以下,其工作的的最大电流只需300μA。超低的待机功耗和工作电流,可提高电池的利用率,极大的延长电池的使用时间和寿命。而极小的尺寸,更符合了可穿戴设备的小体积的要求。超过100万擦写次书,100年的数据保持的可靠特性,更提升了产品的竞争力。

    由于优越的性能和超低功耗的特性,聚辰半导体的大容量EEPROM成为360,阿里巴巴等各著名厂商在可穿戴设备中的首选方案。下图为聚辰512K 超低功耗EEPROM 与Dialog DA14580搭配的一款手环的解决方案图。该方案出货已经超过50万颗。

    对于在可穿戴设备中,未来芯片设计的发展趋势,聚辰半导体总裁金波认为,除了低功耗,未来低电压的将会成为趋势。聚辰半导体将提前布局可穿戴市场的下一代EEPROM产品, 并推出全新的GTAG和Geetag产品,以满足市场的多元化的需求。