虽然“光进铜退”的口号已经提出近10年，但FTTx技术在国内仍未成为宽带接入的主流，究其根本原因是运营商成本和商业模式所致。但随着技术和市场的发展，网络融合和全业务运营已成为必然趋势，FTTx 迎来了新的发展机遇。

    “近年来欧美发达国家的经济发展呈现不稳定的状态，未来中国将成为FTTx发展的中坚力量。”在博通(Broadcom)公司出的单芯片1G EPON解决方案产品发布会上，博通基础设施与网络集团网络交换产品线高级经理Sanjay Kumar表示。为了补偿下滑的有线服务收入，运营商已开始大力部署语音、视频、数据服务， 预计宽带在未来5年的年复合增长率达15％。而由于具有低成本运营、可扩展、维护简单、部署快速灵活等优势，EPON技术作为一种领先的宽带接入技术，近年来在亚太地区的用户数保持持续增长。

图1：中国宽带用户数保持高速增长

    作为光纤部署中重要的网络节点设备，多用户接入单元(MDU)随着宽带接入技术的演进也在不断发展。目前市场上的EPON MDU主要分为单元式和固定机两种架式，前者主要采用了EPON ONU+NPU的解决方案，具有可扩展性、灵活的I/O、高性能和服务质量；后者主要采用高集成度单芯片系统，具有低成本、低功耗、低维护等优势。而博通(Broadcom)公司近期所推出的单芯片1G EPON解决方案产BCM53600产品可以同时支持单元式MDU和固定机架式MDU 两种架构。

    据介绍，BCM53600系列具有极高的集成度，是业界首款将PHY、CPU、EPON MAC、VoIP DSP和交换器五颗芯片集成到单颗芯片的产品，目前市场上的方案最多将PHY、EPON MAC和交换器这三者进行集成。该解决方案不但简化了设计还大幅降低了系统成本和功耗，使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用。Sanjay Kumar 表示：“使用单芯片BCM53600产品，可以将系统成本降低25％，功耗降低20％－30％。”

图2：高集成度BCM53600系列

    除了高集成度之外，博通的1G EPON单芯片解决方案 具有多种接口，有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。例如，BCM53600系列可以向其10G EPON芯片实现平滑过度，解决了运营商未来实现宽带扩展的需求，以给用户提供更多的附加服务。“中国国内地区的发展并不平衡，我们针对不同地区的需求推出相应的产品。在发达地区未来可能需要10G EPON的产品，而在一些欠发达地区1G EPON的产品在很长时间内已经够用了。” Sanjay Kumar指出。未来在国内1G EPON将存在很大的市场，至少在三五年之内是这样。

    此外，BCM53600系列符合合TR-101、TR-156以及中国电信的CTC2.1规范的要求，提供端到端的服务质量(QoS)、分类、过滤和安全性。 该系列器件还支持IPv6，提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。

    目前BCM53600系列拥有8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606四款产品。该系列器件已开始提供样品，预计2s011年第四季度开始批量生产。

    “我们预计中国1G EPON的需求量将占全球的40％。” Sanjay Kumar表示。正如Infonetics公司宽带与视频主任分析师Jeff Heynen所言：“在中国政府计划再支出420亿美元以扩充和改进中国宽带基础设施的情况下，EPON市场将继续加速。”