LED产品应用范围

    LED不但保留三大长处还保留体积小、驱动电压低、玄色可调、聚光功用好等优点，跟着LED发光强度的不断进步，其运用范围也不断扩大，并逐步进入照明范畴。因而介入高亮度及白光LED运用产品开辟和生产的单位也愈来愈多，很多本来是LED封装企业和消耗照明产物的企业也纷纷进入，据了解如今已超过1000家，非主流集合在光色照明、特种照明和汽车灯的运用开拓。

    国际LED产品除了大批用于各种电器及装置、仪器仪表、装备的闪现外，非主流集合也突飞猛进。

    一是大、中、小LED闪现屏：室内外广告牌、体育场记分牌、音讯闪现屏等。

    二是交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。

    三是光色照明：室外景观照明和室内掩饰照明。

    国际LED封装材料及配件的相配套才干也较强。除普通材料外，绝大部分材料均为国内提供，非主流有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成较大范围的财富链。

    关于大功率LED封装使用

    大功率LED电子封装由于结构和工艺复杂。不断是近年来的钻研热门，特地是大功率白光LED电子封装更是钻研抢手中的热门。

    LED封装办法、资料、结构和工艺的选择非主流由电子产品芯片结构、光电/机械特征、细致运用和利息等因素决定。颠末40多年的开展，LED封装先后阅历了支架式(LampLED贴片式(SMDLED功率型LEDPowerLED等发展阶段。

    随着芯片功率的增大，特地是固态照明技术开展的需要，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的更高的请求。为了有效地提高出光效率，必须采纳全新的技术思路来中止封装设想。

    形成白光。其特点非主流包含粒度、外形、发光效力、转换效力、动摇性(热和化学)等，此中，发光效能和转换效率是关头。研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光粉的老化。

    缘由在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热功用较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易爆发温度猝灭和老化，使发光效能升高。别的，超低温下灌封胶和荧光粉的热动摇性也存在成绩。由于常用荧光粉尺寸在17um以上，折射率大于或等于1.85而硅胶折射率一般在1.5摆布。由于两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm因此在荧光粉颗粒表面存在光散射，升高了出光效率。经过在硅胶中掺入纳米荧光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，进步LED出光效率(10%-20%并能有效改进光色质量。可以更好的处置光斑，使封装出来后的大功率产品加上二次透镜后无黄色的光斑。   

    1996年，Nichia公司的Nakamura等初次使用蓝光LED连结黄色荧光粉转化分解了。他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+)，这种荧光粉在470nm波段左近有较强的宽带招揽，大功率led封装技术。然后激收回540nm附近的黄光，对于功率。LED自身发射的蓝光与荧光粉鼓舞的黄光结合造成白光。其后，YAG:Ce3+因其转化效率高、热不乱性好以及激发波段宽等上风，成为白光的支流技术。

    新型荧光粉的开发

    YAG:Ce3+是最早被通常应用于白光LED技术中的一种荧光粉，但是由于其发射光谱中血色成分较少，听说什么是大功率led。难以取得较高显色指数和低色温的白光。

    另一方面，看看大功率LED灯。半导体照明的赓续进展推进人们开发出更高转化效率的荧光粉。晚期，议定在YAG:Ce3+中出席(Ca,Sr)S:Eu2+、(Ca,Sr)Ga2S4:Eu2+红绿色荧光粉来竣工高显色指数、低色温的恳求，但是由于这类碱土金属硫化物物理化学本质不稳定、易潮解、挥发和具有腐蚀性等题目，不能知足照明产业的需求。

    近来，人们开发了一种热稳定性和化学稳定性优异的红色荧光粉，能完全替代碱土金属硫化物实现高显色指数、低色温白光LED，因其具有硅氮(氧)四面体组织，被称为氮氧化物，具有更高的激发效率。对于功率型白光LED封装技术发展的趋势。

    方今，国外公司在LED用荧光粉方面技术幼稚，且持有大局限重要专利。学习白光。他们通过对荧光粉专利的独霸而占领LED市场，YAG:Ce3+荧光粉的专利主要由Nichia占领[U.S.]，Osram则攻克了Tb3Al5O12:Ce3+的荧光粉专利[U.S.,,]，TG、LWB和Tridonic持有掺Eu2+(SrBaCa)2SiO4Si:Al,B,P,Ge..的专利[U.S.]，Intematix持有掺Eu2+(SrBaMg)2SiO4O:F,Cl,N,S..的专利[U.S.,,]。

    反观国际上，LED用荧光粉方面的研究大多集结在科研院所，技术发展。主要是对现有荧光粉资料的合成和发光等物性的研究上，而在产业化技术的开发上做的不够。

    白光LED光学模型的设备及发展

    荧光粉应用于白光LED，还需遵照LED的需求而定。诸如荧光粉的颗粒大小等等。大功率LED。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光LED封装职能的影响。例如取光效率、脸色空间漫衍以及光色质量。在这些研究中，采用蒙特卡洛光线追迹的技巧使用光学软件模仿LED封装结构的光学性能，我不知道大功率led封装技术。将荧光粉层管束成Mie散射材料，这样可以通过光学模拟获得白光LED的激发和发射特性，但是模拟没有商量到荧光粉具体的散射特性，欠缺实验考证。

    新型荧光粉涂覆方式

    保守的荧光粉涂覆方式为点粉形式，即荧光粉与胶体的混合物填充到芯片支架杯碗内，然后加热固化。封装。这种涂覆方式荧光粉量难以限度，并且由于各处激发光不同，使得白光LED轻易展现黄斑可能蓝斑等光色不匀称形势。

    PhilipsLumileds公司提出了保形涂覆的荧光粉涂覆方式，led大功率投光灯。它们在倒装芯片轮廓掩盖一层厚度同等的荧光粉膜层，其实趋势。进步了白光LED的光色稳定性。

    也有公司采用在芯片表面堆积一层荧光粉的方法来实现激发。这些涂覆方式都是将芯片与荧光粉接触。H.Luo等研究者的光学模拟终局表白，这种荧光粉与芯片接触的近场激发方法，功率型白光LED封装技术发展的趋势。填充了激发光的背散射花费，下降了器件的取光效率。

    澳大利亚的Sommer采用数值模拟的方法模拟PhilipsLumileds的荧光粉保形涂覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光LED光学模拟的深刻，荧光粉远场激发的计划显示了更多的优越性。

    大电流注入及散热结构

    为了满足通用照明高光通量的需求，人们提高了单颗芯片的驱动功率，以往芯片被注入到3W大功率LED、5W大功率LED，乃至更高。这使得白光LED的热问题越来越紧张，人们采用各种散热技术，如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED进行散热。