Hybricon公司推出新型10U机架安装外壳，可使高功率产品的每个槽的冷却强度达100W。RME21XC超冷系列用于该公司的21槽VITA 1.7 VME64x、VXS或CompactPCI交换机底板。

    高功率VITA 1.7 VME64x、VXS和CompactPCI交换机主板的功率已从过去的50W至60W提高到75W至100W范围，该RME21超冷系列可有效冷却75W至100W主板，平均气流达450LFM，每个槽能有效冷却100W。

    Hybricon的21槽VITA 1.7 VME64x、VXS或CompactPCI交换机底板已经在该公司的信号完整性实验室通过计算机仿真，可确保其操作信号串扰低，运行无故障。它可提供高达1600W嵌入功率。

    这些外壳的所有21个槽均支持80mm插件模块和过渡模块，可选择前端访问外设。该器件具有风扇速度控制器，可降低声音噪声，并提供转子故障检测功能。此外，这种外壳完全符合IEEE 1101.10/11封装标准，可提供定制配置和系统集成服务。

    RME21XC超冷系列售价6,000美元(仅供参考)。